2011/06/23

NEDO 「ICTを用いた産業融合を促進するための技術・制度・産業上のプラットフォーム整備(日本版「サイバーフィジカルシステム」)に関する調査」に係る公募について

NEDOより、
「ICTを用いた産業融合を促進するための技術・制度・産業上のプラットフォーム整
備(日本版「サイバーフィジカルシステム」)に関する調査」に係る公募について
通知が届きましたのでお知らせします。

詳細は下記のHPをご確認ください。
http://www.ut-portal.u-tokyo.ac.jp/notice/index.php?q=15824


※書類は郵送又は持参による申請です。
※本公募はe-Radによる申請ではありません。


【応募締切】平成23年7月4日(月) 正午必着

【説明会】
 ・日時:平成23年6月24日(金)14時~
 ・会場:ミューザ川崎セントラルタワー 2306会議室
 ・参加ご希望の方は、当日正午までに下記までご連絡下さい。
  電子・材料・ナノテクノロジー部 宇佐美宛
  E-MAIL: denshi-daihyou@nedo.go.jp
 

―東京大学大学院理学系研究科・理学部 経理課 研究支援外部資金チーム―

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