2011/01/12

NEDO 「次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発」に係る公募について

NEDOより、「次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発」に係る公募につい
て通知が届きましたのでお知らせします。

詳細は下記のHPをご確認ください。
http://www.ut-portal.u-tokyo.ac.jp/notice/index.php?q=14550


※本公募はe-Radによる申請となります。(機関承認は必要ありません。)

※別途郵送・持参による申請も必要です。


【応募締切】平成23年2月7日(月) 午前12時必着


【説明会】
 ・応募を予定される方は可能な限り出席してください。 
 ・出席ご希望は、平成23年1月12日(水)正午までに電子メールにて
  下記アドレスまで連絡してください。
  denshi-daihyou@nedo.go.jp
 ・説明会日時:平成23年1月14日(金)13時~
 ・場所   :ミューザ川崎セントラルタワー23階  
 

―東京大学大学院理学系研究科・理学部 経理課 研究支援外部資金チーム―

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